6 calques en place

[jeni_anto]

Est-ce stackup 6 bonne couche pour faire des designs de référence basés sur des chipsets sans fil dans la gamme freq de 1-3 GHz.

TOP 0,05 mm feuille de cuivre de placage de cuivre
DIELECTRIQUE 0,1016 mm 4 mil Core
LAY2 0,035 mm 1 oz Solid Ground
DIELECTRIQUE 0,1016 mm 4 mil Prepreg
LAY3 0,035 mm 1 oz Digital Signals
DIELECTRIQUE 0,3556 mm 14 mil Core
LAY4 0,035 mm 1 oz Digital Signals
DIELECTRIQUE 0,1016 mm 4 mil Prepreg
LAY5 0,035 mm 1 oz Power Plane
DIELECTRIQUE 0,1016 mm 4 mil Core
BOT 0,05 mm feuille de cuivre CUIVRAGE Ground

Total 1,002 mmFR4 Le matériel utilisé est ISOLA 370HR

 

[DavidReina]

Je ne suis pas un expert, mais il semble bien, je recommanderais le FR408 though.Si vous rencontrez des 3GHz, je suis en supposant que vous aurez jusqu'à 6Gbps, donc un matériau à faible perte tan serait mieux.Hope it helps.

 

[Manikandan_S]

Salut
Cette stackup bonne mine ...
Pour les signaux jusqu'à 3 GHz, nous pouvons utiliser des matériaux FR4.

Manikandan

 

[Chinta]

Cette stackup semble bon.Pour la grande vitesse, vous pouvez utiliser FR408 ou Rogers matériel.