BGA sur FPC

E

eedac

Guest
J'ai un projet que la configuration de circuit sur la FPC (circuit imprimé flexible) qui impliquent un paquet IC BGA.Pls partager votre expérience.

Je m'étonne que sur un raidisseur FPC est nécessaire sur le côté oppsite l'IC BGA?

Si non, ne le BGA souder société IC assez?

 
est la BGA est placé sur les deux côtés de la commission?

 
Merci, Tux!

Les pièces sont placées sur le côté supérieur.

Mais les processus de SMD très différentes alors que du côté de double placement?

 
eedac Salut,

Placez les jetons sur FPC n'est pas une bonne idée, parce que FPC n'est pas rigide les plaquettes (ou de la soudure balles) sont très susceptibles d'être endommagés quand il ya même une force légère appliquée sur elle.Seuls les NIP petites compoenets passifs comme les résistances et les casquettes sont admis sur FPC.

en ce qui concerne ce genre de besoins, notre proposition est mélangé PCB, une technologie qui combinent les deux FPC et rigide contenant des BPC.

micro
www.ezpcb.com

 

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