Trop de diffusion beaucoup plus susceptible de prévenir la lithographie / gravure de la tranchée de modèles d'isolement, en particulier dans les nanotechnologies.Une forte densité de diffusion conduirait à une faible densité de l'isolement diélectrique.densité est très importante pour l'industrialisation et du rendement de votre puce!
Vous n'avez pas le choix, plutôt que de répartir votre diffusion sur la région.Si vous avez des grands transistors MOS, It's mai vaut les séparer dans des dispositifs parallèles conected.Eh bien il est vraiment difficile de répondre à cette question puisque cela dépend de ce que vous dessinez.Plus de détails de votre mise en would help!
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