Entrée d'un match de CS-LNA compte tenu de la bondwire et le pad

[lsfeng]

maintenant je suis la conception d'un LNA source commune, et le S11 est très mauvaise (-7,8 dB), je veux faire mieux en améliorer la
d'entrée correspondant à l'effet de network.Considering bondwire et le pad de signal d'entrée, la quetion semble plus difficile pour moi, le schéma est le suivant, comment puis-je faire un réseau match d'entrée pour atteindre à la fois une bonne et NF S11 dans le même temps, Je vous remercie!

ps: livre "diplôme d'Ingénieur à micro-ondes" est utile pour la conception RF?
<img src="http://images.elektroda.net/86_1194484862_thumb.gif" border="0" alt="Input match of a CS-LNA considering the bondwire and pad" title="match d'entrée d'un CS-LNA compte tenu de la bondwire et le pad"/>

 

[Khouly]

l'inductance degenration source utilisée vise à accroître la partie réelle de l'impédance d'entrée, tandis que l'inductance porte utilisées pour la eleimtae capacitif partie imaginaire, mais u une autre section u besoin de savoir comment cette section affecter la imedance entrée du circuit ur, puis de nouveau design LS et Lg pour donner u le meilleur résultat

sais pas si vous lisez sur l'appariement des circuits micro-ondes dans les livres seront très utiles

Khouly

 

[lsfeng]

remercier u beaucoup pour ur de conseiller, je pense que je devrais en savoir plus au sujet de la théorie correspondant d'une part,
toute façon, il devient plus compliqué consideing l'effet de bondwire et tapis d'entrée, de sortie, GND et la DMV, et mon circuit fonctionne sur le 3-5 GHz, c'est affreux choses vraiment!

 

[Khouly]

que le multi Ghz RFIC, ces effets de bondwires et les plaquettes doivent être pris en compte,

u besoin de vérifier la façon dont le intuctance bondwire aura une incidence sur l'impédance

Khouly