C
chang830
Guest
Salut,
J'ai une question sur la classe-D Design audio.Dans le test de silicium, j'ai trouvé la sortie va être arrêté periodicly quand la tension est élevée ou lorsque le niveau du signal d'entrée est élevé.
Après FIB, j'ai trouvé le rebond de la DMV numérique est élevé et il faussement déclenché le bloc auxiliaire de surchauffe de la protection, puis à une alarme de sortie de signal erroné.Ainsi, un étage de puissance est mal shutted vers le bas.
Ce que je suis confuse, dans les simulations du système, le di / dt est simulé le bruit et le fil Bording du paquet est également pris en compte dans le L * di / dt évaluations de bruit.Mais de toute évidence, le rebond est plus important que la simulation.Je me demande pourquoi les grandes différences entre la simulation et les résultats réels de silicium de test?Y at-il quelque chose me manquait dans la conception?
PLs.faire la lumière sur elle.
Merci beaucoup!
J'ai une question sur la classe-D Design audio.Dans le test de silicium, j'ai trouvé la sortie va être arrêté periodicly quand la tension est élevée ou lorsque le niveau du signal d'entrée est élevé.
Après FIB, j'ai trouvé le rebond de la DMV numérique est élevé et il faussement déclenché le bloc auxiliaire de surchauffe de la protection, puis à une alarme de sortie de signal erroné.Ainsi, un étage de puissance est mal shutted vers le bas.
Ce que je suis confuse, dans les simulations du système, le di / dt est simulé le bruit et le fil Bording du paquet est également pris en compte dans le L * di / dt évaluations de bruit.Mais de toute évidence, le rebond est plus important que la simulation.Je me demande pourquoi les grandes différences entre la simulation et les résultats réels de silicium de test?Y at-il quelque chose me manquait dans la conception?
PLs.faire la lumière sur elle.
Merci beaucoup!