Le découplage de placement de condensateurs

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whitecollar

Guest
Salut, J'ai conçu mon premier conseil à l'aide d'aigle. J'ai un PIC 24F * série MCU dans un TQFP 64 broches. Il ya 3 broches d'alimentation séparée sur le PIC. Dois-je dissocier chacun d'eux? Je l'ai fait, mais il semble très salissant. Je viens d'en déroute les traces de puissance pour connecter entre eux tous à 3.3v au-dessous de la puce. est-ce mauvais? Devrais-je les pistes route sous la puce? Le circuit dispose d'un module 433 MHz émetteur RF en elle, donc je pense que j'ai besoin d'être prudent avec le découplage casquettes, etc S'il vous plaît conseiller, modèle de la carte jointe en. Pdf. Cela semble être le genre de choses que l'expérience vous dira. Est aussi là partout où je peux aller pour de bons conseils PCB? Je vous remercie.
 
Votre découpleurs sont tout à fait un long chemin à partir des broches. Je voudrais utiliser le cuivre beaucoup plus pour le 3,3 - pistes de puissance que vous êtes très mince. Je ne suis pas sûr si Microchip donne aucune mise en page des lignes directrices - il serait bon de vérifier. Si non, jeter un oeil à la disposition de leurs conseils d'évaluation pour les mêmes puces. Keith.
 
Je suis d'accord avec Keith, pour le découplage bouchons pour être vraiment efficaces, elles doivent être pratiquement à droite les broches du CI. Puisque vous êtes déjà en utilisant un modèle de la carte double face, vous devriez être en utilisant de VIA à partir des rails d'alimentation à chacun de ces broches de l'autre côté de la planche et de fixation des plafonds de découplage de l'intermédiaire à l'groundplane. Alors les bouchons seront «sous» le CI de l'autre côté de la planche. qui permettra de réduire considérablement longueur de la piste entre le condensateur et le rail d'alimentation. Aussi comme Keith a déclaré le rail d'alimentation / s devrait être un peu plus épais ... pratique courante / standard:) Cheers Dave N VK2TDN
 
Certains, mais pas tous, des fiches de Microchip dire ce que les condensateurs doivent être placés et où. Alors ils recommandent de les placer sur le dessus, qui n'est souvent pas pratique sans la longueur de piste étant assez long. Sous souvent plus de sens, et dans votre cas, le PCB est libre sous toute façon. La puce attachée n'est pas un PIC, mais montre comment la mise en page pourrait ressembler à 4 condensateurs de découplage dans la puce et un certain suivi de puissance de taille convenable (celui-ci a rails d'alimentation multiples et d'une couche 6 PCB avec deux plans de masse [qui ne sont pas représentés ], il est donc peu brouillon). Keith.
 
Merci pour les gars de conseils. La seule chose c'est que c'est finalement va être une planche de production, et je suppose que cela coûte plus cher d'avoir des composants placés sur les deux côtés de la planche, donc j'espérais avoir des composants sur un seul côté. Je vous propose une des 2 options. 1) Rip quelques traces et et mettre bouchons (probablement inférieur à 0803) juste à côté de l'broches d'alimentation, et ont une grâce tout droit à la terre. 2) Retirez plan de masse sous la puce et placer un cuivre de grande 3.3v versez là. Ensuite il suffit de connecter toutes les broches d'alimentation en cuivre à l'écoulement et la connecter 1 condensateur de découplage à cela? Voulez-option 2 sera OK ou y at-il quelque chose de foncièrement mal à avoir un pad grande 3.3v sous la puce avec seulement 1 bouchon de découplage? Beaucoup de paquets ont TQFP broches d'alimentation multiple, est-il un moyen standard pour connecter tous ces satanés broches sans faire de dégât? Un grand merci pour votre aide!
 
Je pencherais pour l'option 1. Utilisez 0603 et la voie des autres pistes pour dégager un espace suffisant pour eux. Il s'agit d'un problème en essayant d'obtenir de bonnes mises en page avec parfois des broches d'alimentation tant (regardez les FPGA!). Les petits condensateurs et en utilisant les deux côtés du PCB est la solution habituelle. J'ai rarement réussi à mettre les composants sur un seul côté. Keith.
 

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