question sur la façon de réduire rebondissent au sol (bruit de commutation)

P

phosphor_zhu

Guest
Récemment, je simule mon circuit avec le modèle de colis, dans lequel le sol numériques et de partager la terre analogique de la même broche GND. maintenant, le problème est sorti, ils ont un impact sur l'autre, à la fin du circuit ne peut pas fonctionner correctement. Comment puis-je faire? quelqu'un peut-il m'aider? merci beaucoup!
 
La meilleure façon est d'avoir séparés bondwire et bondpad un terrain analogiques et numériques.
 
euh, j'ai pensé à ça, mais je didnot savoir combien de liens puis-je en parallèle. simplement pour moi, je veux savoir combien de petits parasites de la ESR et ESL peut être? pouvez vous me dire? [Size = 2] [color = # 999999] Ajouté après 35 minutes: [/color] [/size] Je vous remercie! Je donne maintenant le paramètre PAD obligataire fils parasitaires comme suit. ESR 0.1ohm ESL 1NH condensateur est pararistic 0,5 p et je suis pas sûr de la valeur donnée est parasitaires appropriés.
 
La façon dont je vois les choses est de calculer le chemin d'impédance, disons pavé numérique obligataire, sur le chemin du sol propre et comparer avec le chemin d'impédance possible à partir du sol à la terre numérique analogique. Pour la résistance bondwire, je suppose toujours 0.2-0.3ohm/mm et son inductance correspondant à ~ 1nH/mm. Ainsi, dépend de quel type de paquet que vous utilisez peut entraîner une inductance bondwire différents et de résistance. Par exemple, si vous avez boîtier QFN qui vous fournir un plan de masse, peut avoir un downbond avec inductance ~ 0.7nH. Pour BGA, qui vous pouvez avoir plus d'acheminement sur le substrat BGA peut vous donner plus d'inductance. Ainsi, la double liaison ou même triple liaison peut requis pour une bonne isolation dans cette situation.
 
Merci. mais je ne peux pas comprendre clairement. Pouvez-vous me montrer un exemple à ce sujet? Peut n'importe quel livre de référence que j'ai besoin de lire?
 
Vous pouvez vous référer au dernier chapitre de la conception de circuits analogiques intégrés CMOS Behzad Razavi
 
[Quote = milkdragon] Vous pouvez vous référer au dernier chapitre de la conception de circuits analogiques intégrés CMOS Behzad Razavi [/quote] Je vous remercie. : D
 

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