comment décider de l'impédance du conseil d'administration

V

v_kumar

Guest
aider

Je suis nouvelle dans la conception haute vitesse, je me sers XCS (Xilinx IC) sur le plateau.

1) Quel doit être l'impédance du conseil d'administration y at-il standars.
2) la façon de décider de l'impédance du conseil.
3) Quelle sera la pile pour 4 pension couche. (Quel sera trace largeur et l'épaisseur diélectrique)

merci d'avance

 
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v_kumar a écrit:

aiderJe suis nouvelle dans la conception haute vitesse, je me sers XCS (Xilinx IC) sur le plateau.1) Quel doit être l'impédance du conseil d'administration y at-il standars.

2) la façon de décider de l'impédance du conseil.

3) Quelle sera la pile pour 4 pension couche. (Quel sera trace largeur et l'épaisseur diélectrique)merci d'avance
 
Trace d'impédance de 50 ohms est généralement la norme à utiliser - en fonction de la rapidité de votre circuit, vous mai mai ou même pas besoin d'impédance contrôlée.Si vous concevez quelque chose pour un usage domestique, les chances sont que vous n'avez pas ...En règle générale est que si le temps de montée est 1/6e des traces longueur électrique, vous aurez besoin à impédance contrôlée.

 
Bonjour,
Après la stackup est fixe suppose pour 4 couches
que je n'ai vu deux configurations différentes qui sont aussi followes.

1) Est-il possible de fabriquer n'importe quel type de stackup IF Design i pour tout impédance autre que l'espacement varient inbetween les couches.
2) Quelle est la différance inbetween QUATRE COUCHES ET UNIQUE PLY.pourquoi nous les appelons de quatre couches et plis unique est-il des différance en la fabrication.

<img src="http://www.edaboard.com/images/smiles/icon_cry.gif" alt="Crying or Very sad" border="0" />Configuration 1
QUATRE COUCHES
S
0.0156 "
P
0.023 "
G
0.0156 "
S

Configuration 2
MONOCOUCHE
S
0.0083 "
P
0.038 "
G
0.0083 "
S

merci d'avance

 
Le terme «plis» renvoie au nombre de feuilles de préimprégnés qui sont empilés pour obtenir l'épaisseur désirée entre les couches.

A bord de quatre couche est généralement faite en prenant «matériau de base», en plaçant un ou plusieurs «plis» de la «pré-imprégnés» de chaque côté du noyau, puis en plaçant une feuille de cuivre ou d'une autre base en haut de la préimprégnés.

'Core' est guéri matériel bord d'une feuille sur un ou deux côtés.«Prepreg» est non polymérisé matériel embarqué utilisé pour lier les couches ensemble - il est guéri en appuyant sur le conseil à température élevée.'Foil' est tout ce que cela ressemble - il est en cuivre de 1/4oz épaisseur, 1/2oz, 1oz, etc qui est collé sur le bord par le préimprégné.

Il n'existe aucune différence dans Fab pour les deux exemples vous montrent, autres que les épaisseurs stock de base et / ou pré-imprégnés utilisés pour fixer le bord.Vous pouvez spécifier n'importe quelle distance entre les couches de cuivre que vous voulez - tant que les Fab pouvez trouver la bonne épaisseur de base et pré-imprégné de combiner pour vous donner ce que vous voulez.Vous ne pouvez pas concevoir correctement une stackup sans discuter les capacités de l'usine de fabrication avec eux à l'avance - ils vous diront quelles matières et d'épaisseurs ils peuvent obtenir et à utiliser.

 
thankyou House Cat

mais
JDHAR mr a expliqué que, normalement, les planches sont conçues pour 50 ohms.Mais j'ai entendu dire par un de mes amis que, normalement, elle est suivie de 50 ohms à 75 ohms.

1) Jusqu'à quel facteur décide que nous devons suivre de 50 ohms ou impédance de 75 ohms pour les planches.

Dépend-il de l'IC, nous utilisons sur le plateau.afin que le manufacturier IC recommande que nous devons suivre les 50 conseils ohms.

 
Les traces sur une carte de circuit sont des lignes de transmission.Pour transmettre le maximum d'énergie avec le moins de distorsions (appelé aussi le maintien de l'intégrité du signal), l'impédance de ligne de transmission devrait être égale à l'impédance de charge pour les signaux critiques.Signaux critiques seraient ceux qui contiennent des renseignements, ou ceux qui affectent les signaux porteurs de renseignement.Signaux tels que les lignes de données, les signaux analogiques, des horloges, etc, sont généralement ceux que vous voudriez garder comme non faussée que possible.

Pas toutes les traces doivent être impédance contrôlée, seulement celles qui contiennent des signaux sensibles.L'impédance requis peut être n'importe quoi, selon le type de circuit.50 et 75 ohms sont communs, mais vous trouverez également de 100 ohms, 120 ohms, 300 ohms, etc Vous avez besoin d'examiner les dispositifs, la fonction du circuit, et la réaction souhaitée du circuit pour déterminer l'impédance appropriée.

Circuits de commande pour servomoteurs, moteurs, relais de contrôle, des circuits audio, etc, ne nécessitent pas contrôlée traces d'impédance.High speed circuits numériques, circuits RF, la mesure de circuits, etc, ne nécessitent impédance contrôlée.Les impédances les plus courantes dans les circuits numériques à haute vitesse sont de 50 et 100 ohms -, mais elles ne sont en aucun cas les impédances seulement que pourrait être nécessaire.

 
L'impédance de ligne dépend du matériel de bord, de base et de l'épaisseur de cuivre et freq signal.

To: House_cat
Pour le cas v_kumar, de faire, il faut prendre soin de longueur égale des fils?et comment déterminer une tolérance de longueur entre eux?

 
Quote:

Pour le cas v_kumar, de faire, il faut prendre soin de longueur égale des fils?
et comment déterminer une tolérance de longueur entre eux?
 
ur outil qui BPC à l'aide à pcb.si ur utilisant cadence
i outils peuvent donner u fichier tech générique pour elle

 
@ House_Cat et d'autres,

Je comprends que les signaux ont une voie de retour sur le plan de sol en-dessous des signaux d'avoir le plus court chemin.Et donc si je me sers d'une carte 4 couches avec Sig-GND-Power (nombre d'îles des différentes fournitures) - Signal et passer le signal de layer1 à layer4 sur une courte distance, ai-je besoin de fournir des condensateurs entre l'offre et sol chemin d'accès pour fournir le signal de retour?.Ce qui se passe dans le cas d'un signal différentiel où les deux signaux sont déplacés vers layer4 et puis de nouveau à la couche 1?

Comment l'intégrité du signal analysé pour le routage des signaux sur une planche.Dites, si je suis de routage manuellement les signaux, comment puis-je connaître la diaphonie entre les signaux / signaux différentiels.Quels outils sont utilisés ici.

Comment utilisons-nous pour réaliser des simulations de conception au niveau du conseil d'administration.Nous avons besoin de modèles SPICE de tous les composants pour effectuer ce que c'est?Si j'ai besoin de concevoir une carte avec un capteur de température / convertisseur A / D / alimentation, etc horloge, comment puis-je simuler ce au niveau du système?

Merci beaucoup,
TD

 
Circuit - vous avez vraiment besoin pour obtenir des livres de texte et commencer à étudier.Les questions que vous vous posez sont assez impliqués pour une réponse rapide pour être totalement exact.

Cela étant dit, je vais prendre un projectile à quelques réponses courtes.S'il vous plaît se rendre compte qu'il ya beaucoup plus à ce sujet que je vais tenter de répondre ici.

Les «îles» sur vos avions sont appelés des fractionnements.Vous êtes en utilisant des avions de Split.Chaque fois qu'un chemin de haute fréquence du signal passe au-dessus une scission dans un avion, il ya un changement d'impédance.Ce changement d'impédance est une fonction de la largeur de la scission, les éléments sur les fréquences de la lisière de signal (pour les signaux numériques), et la disponibilité d'un autre chemin.Ces discontinuités d'impédance provoque une distorsion du signal.La voie de retour de suppléants, lorsque l'avion est discontinue, peuvent être à travers des condensateurs de dérivation, ou autour et / ou par l'intermédiaire d'autres composants.Vous devriez avoir le pouvoir de fournitures ainsi contourné à chaque CI critique, si l'itinéraire le plus probable sera à travers les condensateurs de dérivation les plus proches.En général, il vaut mieux éviter de routage sur scinde en premier lieu.

Signaux différentiels ne reposent pas sur le plan sous-jacent pour le retour du signal.Toutefois, l'impédance de chaque côté de la ligne est déterminée par la proximité des plans voisins, ainsi que l'espacement entre les deux côtés de la paire différentielle.Vous devriez essayer d'éviter de faire une transition de haut en bas avec sensibles paires différentielles - là encore, se rendre compte que les basses fréquences, temps de montée faible, les signaux ne sera pas affectée de manière mesurable.La préoccupation est à bords rapide, ou RF de haute fréquence.

Il existe de nombreux outils logiciels disponibles pour l'analyse de la diaphonie.A good one qui est facile à utiliser (mais modérément coûteux) est Hyperlynx de Mentor.Un outil simple et beaucoup moins précis, est libre à partir de: http://www.ultracad.com/ct_calc.htm
Un outil coûteux, mais sophistiquée et précise est: http://www.ansoft.com/products/hf/hfss/

Comme vous le soupçonnez, de simulation au niveau conseil d'administration doit quelque chose comme PSPICE, ou SPICE.Chaque composante doit avoir un modèle approprié pour la frequecies en usage.

Ne cherchant un peu sur Google.Il ya beaucoup là-bas pour vous aider à obtenir plus de renseignements sur tout ce qui précède.Un excellent endroit pour commencer est la suivante:
http://www.sigcon.com/pubsIndex.htm

 
Tout comme un commentaire, il n'ya pas de raccourci pour l'analyse d'intégrité du signal - il n'y a pas de règles génériques ou modèles que vous pouvez utiliser.Eh bien, c'est le cas avec presque n'importe quel sujet d'ingénierie, mais SI en particulier ...prendre un bon livre et le lire.Je recommande Howard Johnson's High speed Digital Design, un guide dans la magie noire.Tous les bons points House-chat ont fait sont expliquées en détail là-bas.Aussi, le site qu'il a publié, www.sigcon.com est le site web de Dr. Johnson.

 
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