E
etmabreu
Guest
J'essaie d'utiliser PTFE laminé (CuClad217 d'Arlon) pour nos PCB de prototypes et preuves de concept.Compte tenu de notre type de travail que nous fabriquons de petites quantités de BPC (prototypes généralement unique).
Il arrive que, en raison du caractère très souple de CuClad217, les planches brutes obtenir toujours des ondulations, c'est à dire, le morceau de CuClad217 n'est pas parfaitement plane.
Au cours de l'exposition aux UV, ce manque de planéité empêche la transparence de se pencher correctement contre le stratifié Cuclad.Cela conduit à une exposition incorrecte du circuit imprimé.
Comment peut-on éviter cet effet?Comment peut-on «plat» le matériel ou, d'autre part, les techniques de mai nous aider à faire une exposition correcte avec du matériel est inégale?
Merci beaucoup pour votre aide,
Il arrive que, en raison du caractère très souple de CuClad217, les planches brutes obtenir toujours des ondulations, c'est à dire, le morceau de CuClad217 n'est pas parfaitement plane.
Au cours de l'exposition aux UV, ce manque de planéité empêche la transparence de se pencher correctement contre le stratifié Cuclad.Cela conduit à une exposition incorrecte du circuit imprimé.
Comment peut-on éviter cet effet?Comment peut-on «plat» le matériel ou, d'autre part, les techniques de mai nous aider à faire une exposition correcte avec du matériel est inégale?
Merci beaucoup pour votre aide,